泡沫包装塑料包装行业泡塑包装制品鑫源泡沫包装厂
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消息指出,明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消费者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片——麒麟720,这也是麒麟710的继任者。
据报道,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出,麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。据悉,麒麟710采用12nm制程,具有四个ARM Cortex-A73核心,主频为2.2GHz,用于处理复杂的任务,定做异型泡沫包装模具,
另外四个ARM Cortex-A53核心频率为1.7GHz,用于处理一般性任务;其图形处理器(GPU)是ARM Mali G51 MP4,而麒麟720则可能会在GPU和NPU方面进行升级,从而提升芯片性能。